Refleksionsbehandling
Der er to hovedaspekter af refleksionsbehandling. Den ene er refleksionsbehandlingen inde i chippen, og den anden er reflektion af lys af indkapslingsmaterialet. Gennem reflektionsbehandlingen af inder- og ydersiderne øges andelen af lysfluxen, der udsendes fra indersiden af chippen, og den interne absorption af chippen reduceres. Forbedre lysstyrken ved effekt LED produkter. Med hensyn til emballage monterer strøm LED'er normalt strømchips på metalbeslag eller underlag med reflekterende hulrum. Brakettype-reflekterende hulrum bruger generelt elektroplettering for at forbedre refleksion, mens reflekterende hulrum af substrattype generelt er poleret. I tilstanden udføres pletteringsbehandlingen under betingelser, men de ovennævnte to behandlingsmetoder påvirkes af formens præcision og proces, og det reflekterende hulrum efter behandlingen har en vis reflektionseffekt, men det er ikke ideelt.
I øjeblikket fremstilles det reflekterende hulrum af substrattype i Kina, fordi poleringsnøjagtigheden er utilstrækkelig eller metalbelægningslaget oxideres, reflektionseffekten er dårlig, hvilket forårsager, at meget lys absorberes efter at være blevet hændt på refleksionsområdet , og kan ikke reflekteres til den lysemitterende overflade ifølge det tilsigtede mål og derved resultere i det endelige resultat. Lysekstraktionseffektiviteten efter emballering er lav.