PN-forbindelsen af LED er hovedsageligt ledende til chippen gennem selve halvledermaterialet, som har en uundgåelig termisk modstand. Set fra LED-komponenternes perspektiv, afhængigt af emballagestrukturen, vil der også være termisk modstand af forskellige størrelser mellem chippen og beslaget. Summen af disse to termiske modstande udgør den termiske modstand Rj-a for LED. Fra brugerens synspunkt kan Rj-a parameteren for en specifik LED ikke ændres. Dette er et emne, som LED-emballagevirksomheder skal studere. Rj-a-værdien kan dog minimeres ved at vælge produkter eller modeller fra forskellige producenter.
Blandt LED-lamper er LED-varmeoverførselsvejen ret kompleks, og den første måde er LED PCB-kølepladevæske. Som designer af lamper er det hensigten at optimere lampernes materialer og varmeafledningsstruktur og reducere den termiske modstand mellem LED-komponenter og væske så meget som muligt.
Som bærer til installation af elektroniske komponenter er LED-komponenter stadig forbundet til printkortet hovedsageligt ved svejsning. Den samlede termiske modstand af det metalbaserede printkort er relativt lille. Ofte anvendes kobbersubstrat og aluminiumssubstrat. Aluminiumssubstrat er bredt udbredt i industrien på grund af dets relativt lave pris. Den termiske modstand af aluminiumssubstrat er forskellig på grund af forskellige producenters processer. Den omtrentlige termiske modstand er {{0}}.6-4.0 grader C/W, og prisforskellen er også stor. Aluminiumssubstratet har generelt 3 fysiske lag, herunder kredsløbslaget, isoleringslaget og substratlaget. Den termiske ledningsevne af generelle elektriske isoleringsmaterialer er også meget dårlig, så den termiske modstand kommer hovedsageligt fra isoleringslaget, og de anvendte isoleringsmaterialer er forskellige. I dette tilfælde er den termiske modstand af keramisk baseret isoleringsmedium lille. Det relativt billige aluminiumssubstrat anvender generelt glasfiberisoleringslag eller harpiksisoleringslag. Den termiske modstand er også positivt relateret til tykkelsen af det isolerende lag.
Ud fra forudsætningen om at koordinere omkostninger og funktion, bør typen og området af aluminiumssubstrat vælges med rimelighed. I modsætning hertil er nøjagtigt design af radiatorformen og god forbindelse mellem radiator og aluminiumssubstrat nøglepunkterne for succes med lampedesign. Faktorerne, der bestemmer varmeafledningskapaciteten, er arealet af kontaktfladen mellem radiatoren og væsken og væskens strømningshastighed. Generelle LED-lamper er passiv varmeafledning ved naturlig konvektion, og termisk stråling er også en af de primære varmeafledningsmetoder.
Derfor kan vi forklare årsagerne til fejlen afLED væglamper:
1. LED-lyskildens termiske modstand er stor, og varmen kan ikke bortledes fra lyskilden. Brugen af termisk ledende pasta vil føre til svigt af varmeafledning. Wall washing lampe belysning indkøb
2. Aluminiumssubstratet bruges som lyskilde ved siden af printkortet. Fordi aluminiumssubstratet har flere termiske modstande, kan varmen fra lyskilden ikke transmitteres, og brugen af termisk ledende pasta vil føre til svigt af varmeafledningsaktiviteter.
3. Der er ikke nødvendig plads til termisk buffering af den lysemitterende overflade, hvilket vil forårsage varmeafledningssvigt i LED-lyskilden og for tidligt lyssvigt. Ovenstående tre årsager er de primære årsager til varmeafledningssvigt af LED-belysningsudstyr i industrien, og der er ingen komplet løsning. Nogle virksomheder anvender keramisk substrat til varmeafledning i integreret emballage af lampeperler, men de kan ikke få udbredt brug på grund af høje omkostninger.
Derfor foreslås nogle forbedringsmetoder:
Overblik overLED vægvaskelysradiator Runing er en af måderne til at forbedre varmeafledningen
Rugøring er ikke at bruge glat overflade, men kan opnås ved fysiske og kemiske midler, normalt ved sandblæsning og oxidation. Farvning er også en kemisk metode, som kan afsluttes sammen med oxidation. Når du designer profilslibemidler, kan du tilføje nogle kanaler og tilføje profilprodukter for at forbedre LED-lysets varmeafledningskapacitet.